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1. 硅胶面版
2. 激光雕刻
3. Parylene 或 Polyurethane表面处理
4. 表面滴胶处理
5. AG浆、FPC、PCB结构
6. 组装LED灯、电阻、传感器等元器件
7. 可以按照客户要求防水、防紫外线设计
8. 光纤背光 EL背光 LGF背光
9. ESD防静电设计:采用铝箔、印刷AG 或者C浆、ITO film 防静电
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